
《电子与封装》以数量与质量并重、社会效益与经济效益共赢为自己的办刊特色,坚持高标准的学术前沿和出版质量,本着公平公正、质量第一、学术至上的原则,刊发了众多高质量、高水平的学术文章,成为了国内具有现实性和实用性的知识平台。
余炳晨
江苏
无锡市建筑西路777号
214072
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电子与封装简介
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊,由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第五十八研究所主办,现已面向国内外公开发行。自2002年创办至今,我刊以发展我国微电子产业为己任,恪守普及与提高相结合,理论与实用相结合,注重实用,兼顾普及的理念,全面介绍了微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术成果,社会影响日愈扩大。
《电子与封装》作为国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊,历经十多年的发展,一如既往地遵循促进学术争鸣、推动改革开放的办刊理念,发挥以学术质量为本、服务作者读者为纲的办刊精神,以数量与质量并重、社会效益与经济效益共赢为自己的办刊特色,坚持高标准的学术前沿和出版质量,本着公平公正、质量第一、学术至上的原则,刊发了众多高质量、高水平的学术文章,成为了国内具有现实性和实用性的知识平台。
电子与封装办刊要求
1、我刊主要征集微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术成果进行刊发,内容涵盖半导体行业各类技术综述、封装测试、半导体器件、IC设计、工艺制造与可靠性、各类微电子产品与应用等领域,要求论点明确、数据可靠、逻辑严密、文字精炼。
2、我刊采用网站在线投稿方式投稿,该系统涵盖了用户注册、作者在线投稿、匿名审稿人在线审稿和编辑管理稿件等全流程在线处理稿件功能,编辑部不再接受纸质版投稿,邮寄的纸质稿件,请作者在系统中重新投稿。来稿如涉及保密事项,概由作者本人负责。
3、本刊收到稿件后用E-mail发出收稿通知告知其他需要办理的事项。编辑部自收稿日起2个月内将处理意见告知作者,如超过3个月未收到任何反馈,作者可另行处理原稿,但需告知编辑部。作者在投稿前,须准备好全部作者签字、单位盖章的版权转让协议。
4、遵照中国科协有关文件精神,本刊不收论文审稿费,凡在本刊发表论文者须缴纳版面费800元/篇,具体款项见E-mail通知。文章发表后,作者仍可以在正常的教学和研究中继续使用其文章,但若作者希望将文章用于商业用途,则需获得本杂志的书面许可。
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